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CM95-铜箔测厚仪-表面铜测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司（5到140μm）的铜层厚度。

CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产，具有使用方便*快捷特性
CM95-铜箔测厚仪-表面铜测厚仪应用：
**地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本
*有此款商业用手持式测厚仪可以用于铜箔测厚的各种范围

CM95-铜箔测厚仪-表面铜测厚仪性能：
 采用微电阻原理测量，**的轻触探针设计，能*铜表面擦伤或被损坏，避免铜板被破坏
 经证明，此款产品经久耐用且使用简便
 工厂预校准，无需标准样品
 低电量*
 通过CE
 适用板材：刚性，柔性，单层，双层和多层板,裸箔片

CM95-铜箔测厚仪-表面铜测厚仪特性：
 *高废料和返工造成的浪费——快速*的识别特定的铜箔厚度
 *的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度
 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针*铜表面被擦伤或损毁
 耐久*，使用方便
 工厂调校，不需要任何标准
 低电量*
 CE